上证报中国证券网讯康达新材8月9日发布公告，公司拟投资5亿元在成都未来科技城投资建设成都康达智能制造基地项目，并与成都高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》。

　　对于本次拟签订的项目投资合作协议，公司表示，这有利于公司军工科技板块在西南地区进行业务布局与资源整合，同时也将进一步巩固和提升公司军工科技板块业务在西南地区的研发、生产能力及影响力，对公司未来发展和经营成果将产生积极影响。另外，本项目的实施将提升公司产品技术水平和档次、丰富产品种类、扩大产业规模、提高电磁兼容设备及其他电子相关业务服务的市场占有率，增强企业的竞争力；同时，可以满足军工电子行业对公司产品持续增长的需求，打造四川乃至西南地区具有比较优势的电子信息特色产业园；有利于公司核心业务做强做精，有利于不断开拓新的市场，符合公司及全体股东的根本利益。

　　值得关注的是，本次投资建设项目符合康达新材“新材料+军工科技”战略发展的需要，有利于优化公司军工科技板块的产业布局，整合现有的技术研发力量，提升公司技术研发能力及核心竞争力，对公司具有积极的战略意义。

　　对于未来的发展规划，康达新材表示，将为我国新能源、新材料、国防信息化等领域的发展在力所能及范围内提供坚实的支撑和保障。同时，培养一支专注新材料和军工电子技术研发、生产、应用等方面的复合型、创新型、国际化人才队伍，最终建成国内一流的“新材料+军工”产业研究中心和产业化基地。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）